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【芯闻精选】富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50%;深聪智能推
2021-05-13 03:07    来源: 未知      点击:

  5月11日消息 据路透社报道,两位知情人士透露,由于工人感染新冠肺炎不得不离岗,印度一家富士康工厂的iPhone 12产量已经下降了50%以上。

  据了解,富士康位于印度南部泰米尔纳德邦的工厂专为印度生产iPhone。泰米尔纳德邦是受到印度第二波新冠肺炎疫情冲击最为严重的邦之一。从周一开始,泰米尔纳德邦全面封城,关闭公共交通和商店,以试图遏制飙升的感染病例。

  一位知情人士称,富士康在泰米尔纳德邦的100多名工人已经感染了新冠肺炎,该公司已经针对位于泰米尔纳德邦首府钦奈的工厂实施“禁止进入”禁令,一直持续到5月底。

  “从昨天开始,员工只被允许离开,不允许进入工厂,”一位知情人士称,“工厂只保留了一小部分产量。”

  这两位知情人士均表示,超过50%的工厂产量已经被砍掉。他们并未具体说明该工厂的产能,尚不清楚有多少工人在工厂内。富士康为员工提供住宿。

  富士康回应称,公司其中一家印度工厂的少量员工的新冠肺炎检测呈阳性,公司正为他们提供支持,包括医疗救助。

  “富士康把我们员工的健康和安全放在首要位置,这就是为何我们一直在与印度地方政府和公共卫生机构密切合作,解决我们和所有公司在处理新冠肺炎危机时面对的挑战的原因。”富士康在一份声明中称。

  5月11日消息 目前,在山西省半导体研究院,聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家,依托研究院强大的技术实力,山西烁科晶体有限公司(以下简称“山西烁科晶体”)实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。

  山西烁科晶体有限公司总经理李斌表示,“通过我们整个研究院,企业之间也是能够互通有无,带动整个生态的创新。我们现在也在积极布局第四代的半导体材料。”

  据了解,山西烁科晶体有限公司成立于2018年,是山西烁科新材料有限公司控股子公司,经营范围包括电子产品、电子元器件、半导体材料、电子专用设备的研发、生产及销售等。

  据山西日报此前报道,烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。

  此外,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在建项目投产后,将实现年产能15万片,规模全球前三。

  5月11日消息 技嘉科技发布致歉声明称:日前我司官网发布的部分文字内容与事实严重不符,系公司内部管理不善所致,对此给大家带来的不适我司致以诚挚的歉意,同时也感谢广大玩家用户对我司的关注。

  此前,技嘉在官网称坚持台湾制造,质量严格控管。不同于其他品牌,选择低成本、降低质量的方式请中国代工制造,技嘉致力于打造卓绝且高性能的零组件和笔记本电脑。身为台湾在地的笔电和零组件制造公司,坚持90%的笔记本电脑都是台湾在地制造,坚持严谨的质量控管与高质量。

  共青团中央发布博文:技嘉,谁给你这么大勇气?图片上显示,技嘉官方网站写道“不同于其他品牌,选择低成本、降低质量的方式请中国代工制造等。”

  技嘉表示,在中国大陆开展业务已有20多年,对于此次的不当言论会深刻检讨并进行整改动作以符合国家原则。技嘉将加强内部管理和培训,确保所有员工都意识到问题并给予重视。

  5月11日午间,在淘宝搜索技嘉相关店铺,名称为“aorus旗舰店”及“技嘉旗舰店”的两家店铺显示,技嘉品牌相关商品疑似已下架。

  5月11日消息 数码博主 @数码闲聊站 此前荣耀正在测试高通骁龙888 Pro芯片,今日透露荣耀和高通目前合作融洽,双方研发了大量新的首发技术和平台。尤其是有很多原先华为的开发者助力,调试过程顺利。

  该博主此前还表示荣耀50系列新机确定6月发布,目前暂定6月上旬,但具体时间未定,预计是搭载高通平台的新机型。

  此前曾报道,荣耀今年早些时候发布了V40系列,荣耀CEO赵明透露他们自从和华为分家之后就重新与所有的供应伙伴签署了恢复供应的协议,比如AMD、高通、三星,微软,英特尔联发科等。

  虽然目前荣耀还没有正式推出搭载高通骁龙芯片的旗舰机型,但此前有大量爆料者称荣耀正在研发基于骁龙芯片的机型,例如该博主此前称荣耀年中一大波基于新处理器的中高端和旗舰机登场,然后晚一点上折叠屏(基于骁龙888)。

  此外,有媒体此前也表示,荣耀最快将于7月发布从华为分离后的真正旗舰产品,不出意外的话将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙888。

  值得一提的是,赵明此前表示荣耀新的年度旗舰系列Magic系列将拥有超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验,将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。

  荣耀董事长万飚还表示,荣耀准备在年中推出旗舰机型并吹响高端品牌的号角,他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场,而是成为世界智能手机前三的品牌。

  5月11日消息 据外媒报道,三星似乎在半导体竞赛中输给了台积电,在半导体工艺进入7nm节点之后,EUV光刻机成了关键装备,现在只有ASML一家能够生产EUV光刻机。

  其主要客户只有三家,分别是台积电、Intel和三星。供不应求使得EUV光刻机也成为三家厂商争夺的焦点,不过Intel的7nm工艺要到2022年,所以现在有EUV生产线的主要是台积电、三星两家。

  然而台积电的EUV光刻机数量遥遥领先,据统计,ASML近年来一共量产了100台左右的EUV光刻机,其中供应给台积电的就有70台,占了绝大多数份额。

  2021年第一季度末,台积电的代工制造市场份额比2019年第一季度增加了8个百分点。达到56%,超过了三星,其同一季度市场份额下降了1%。但与台积电在EUV光刻机上的差距并非资本投资决定的,而是台积电已经获得了包括苹果和AMD在内的主要美国客户。

  另外,三星也由于其他一些原因遭受了挫折,比如它在得克萨斯州的工厂因为恶劣的天气条件而暂时关闭,以及美国公司似乎由于台美关系而偏爱台积电。据报道,一些需要半导体代工厂的美国Fabless (无晶圆厂) 越来越不愿意与三星签署长期协议,因为韩国与中国和美国都保持着双向外交,因此供应链受到政治事件干扰的风险更大。

  为此台积电无疑会利用这一优势进一步扩大它与竞争对手之间的技术差距。与此同时,台积电希望在2023年前投入1000亿美元,以解决半导体短缺问题,而三星正试图通过加快建设P3工厂来解决这一问题。

  5月11日消息 近日有数码博主带来了一组据称是华为P50 Pro的3D渲染图。

  据海外爆料达人最新晒出的渲染图显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的华为P50 Pro将摒弃此前饱受诟病的“药丸”设计,转而采用居中开孔全面屏。

  而其最大的变化还在于机身背部,该机将采用此前已曝光的椭圆形双圆环后置相机模组,其中上方的圆环中包含3颗镜头,而下方的圆环则内置了两颗镜头,其中包含一颗潜望式镜头,相比此前曝光的华为P50和P50 Pro的后置相机模组的造型设计更显霸气侧露。

  其他方面,全新的华为P50系列将依旧包含三个版本,其中P50将采用微曲屏,P50 Pro为瀑布屏,而P50 Pro +则为曲面屏,三者均将首次采用居中单挖孔的设计,这也是华为首款居中单挖孔屏旗舰机。

  配置上,华为P50系列按照惯例搭载最新的麒麟9000E/9000处理器,全系标配索尼独家定制的IMX800传感器,其中华为P50 Pro +还将搭载液态镜头。此外,该机将内置4200~4300mAh容量电池,支持66W有线W的无线快充,并将搭载鸿蒙操作系统。

  据悉,全新的华为P50系列旗舰有望延期至6月与大家见面,由于麒麟9000系列旗舰芯片依然受限,导致该机的最终的备货量很可能极低,甚至不排除压缩版本数量的可能。

  5月11日消息 日前,凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块,以加速边缘AI推理,适用于对尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制的应用。有越来越多的边缘应用依靠GPU实现AI 推理,同时必须考虑SWaP限制。

  凌华科技嵌入式MXM图形模块可提供强大的计算能力,将边缘处的数据转换为可执行的洞察,且采用符合系统集成商、独立软件供应商和原始设备制造商需求的标准规格,兼顾性能与功耗。

  凌华科技嵌入式平台及模块事业处平台产品中心协理蔡雨利表示:“边缘计算应用对于计算能力的需求与日俱增,而凌华科技嵌入式MXM图形模块是平衡SWaP要求的理想选择。利用基于Turing架构的NVIDIA GPU,客户可以通过坚固型模块在任何环境下加强边缘计算能力,同时符合SWaP要求。”

  凌华科技的嵌入式MXM图形模块可加速众多计算密集型应用的边缘计算和边缘AI,且尤其适用于如通风不良、密闭或具腐蚀性的严苛环境。相关应用包括医学影像、工业自动化、生物识别访问控制、自主移动机器人、交通、航天和国防等。随着边缘AI应用的普及,业界对高性能、低功耗GPU模快的需求也与日俱增。

  5月11日消息 据报道,爱立信公司已获邀参与中国的移动运营商所组织的5G设备测试。报道援引知情人士称,此举仅仅是给了爱立信一个“面试”的机会,而非最终的“聘用”决定,这也或许是瑞典悬崖勒马,收回其将华为等中国公司排除在其本国的5G建设之外这一错误决定的最后机会。

  该消息人士强调,参加中国的移动运营商所组织的5G设备测试并不意味着同爱立信合作已确定,且瑞典方面必须就此仔细考虑其对华政策。

  该消息人士问道:“瑞典排除了华为,而爱立信则计划继续在中国接受订单,这无异于‘砸中国企业的饭碗’。然而,他们仍然希望自己的公司继续吃中国市场的‘蛋糕’。14亿中国人民会同意吗?”

  据报道,中国的5G基础设施建设正稳步推进,中国四大电信运营商(电信、联通、移动、广电)正在组织5G设备测试。除爱立信外,参与测试的国内外电信供应商还包括华为、中兴、芬兰诺基亚等。

  去年10月20日,PTS宣布5G频谱规则,其中附加条件明确限制华为参与5G建设。

  2021年1月19日,PTS据此进行5G频谱拍卖并公布结果,规定中标5G频谱运营商不得使用华为设备。瑞典华为向斯德哥尔摩行政法院提出上诉,要求法院判定排除华为违法、撤销拍卖结果中的限制性条件。 该上诉后被瑞典一家法院驳回。

  在今年1月的采访中,此前被曝出发短信“威胁”瑞典政府、“力挺华为”的爱立信公司CEO Börje Ekholm透露,除了在华设有一家大型工厂外,中国市场占爱立信总收入的8%,“在华业务具有重要战略意义”,爱立信“99%的营业额都来自瑞典以外”。

  5月11日消息 国内知名VR品牌商Pico正式发布新一代6DoF VR一体机Pico Neo 3系列。Pico Neo 3提供3个版本,售价2499元起。同时,随Neo 3新机同步首发了8款Top 级 VR一体机游戏大作。

  据了解,Pico Neo3系列新品均搭载高通骁龙XR2平台,与骁龙835移动平台相比,该平台实现了2倍的CPU和GPU性能提升,6倍的分辨率提升,以及高达11倍的AI性能提升。同时,Pico Neo 3采用4K级高清LCD液晶屏,屏幕刷新率高至90Hz,未来将支持120Hz ,实现了高沉浸式视听体验。

  为满足不同头型及瞳距用户需求,除了与前代类似对中国用户脸型及佩戴眼镜有更好的兼容外,Neo 3还在视觉兼容性方面增加了58/63.5/69mm三档物理瞳距调节。另有更精准的多广角相机空间定位追踪加超流畅追踪,在复杂环境下仍能实现稳定精准的6DoF追踪,确保玩家能达成高沉浸式游戏体验。

  此外,对于颇受关注的裸手交互功能,Pico Neo 3也有所探索,据悉Pico当前的手势交互系统预计支持28自由度的手部追踪,将于Q3上线。

  此外, Pico还同步公布了旗下企业级新品Pico Neo 3 Pro及Neo 3 Pro Eye的新消息,据悉,这两款产品预计将于今年7月初开启全球发售,国内售价分别为RMB 5699元及7999元。

  针对Pico Neo 3 Pro Eye,Pico延续了与眼动追踪技术全球领导厂商Tobii的合作,在Pico Neo 3 Pro Eye中集成了Tobii先进的眼动追踪技术,让头盔性能更为强大,并带来更多应用可能性。针对企业级用户,眼动追踪可以客观精确地赋能用户洞察、提升技能培训、提高企业生产力并加速医疗保健领域的创新。

  5月11日消息 近日,西人马TYZV系列传感器宣布成功实现量产,量产型号有:TYZV08,TYZV10,TYZV16,TYZV18。

  这四个系列的压力传感器分别拥有不同的性能和封装方式,具备板载式安装、易集成、超低量程5mbar可选、极佳稳定性和自带温度补偿的特点,可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域。

  其中,TYZV08、TYZV10和TYZV16压力传感器可用于测量气体压力,常用于医用板载,如呼吸机、麻醉机、透析机、体外诊断设备等流量测量和泵控制。

  TYZV10自带校准和温度补偿,可以与压力端口容量相匹配,具有小型SIP外壳,同样也符合RoHs标准。

  TYZV16适合微处理器或基于微控制器的系统,表面贴装封装,自带温度补偿,用于液位、压力的测量。

  TYZV18常温下精度优于0.3%,经过调理电路补偿后,TYZV18可在0~70度温度区间内达到优于1%F.S的精度,对于传统洗衣机,净水器,洗碗机等家电产品的液位测量,能够达到对液位的精准控制。

  TYZV18可用于手机、可穿戴设备、无人机、航模以外,该系列传感器同样可以在家用电器(咖啡机、净水机、洗衣机、洗碗机)中大展拳脚,如用于洗衣机的液位检测,以保证准确测量水量和防止溢水。同时,TYZV18也非常耐用,是燃气表和家用血压计的理想选择。

  据了解,作为一家IDM模式经营的芯片公司,西人马具备芯片和传感器的设计、制造、封装和测试的全方位能力。此次量产的TYZV08、TYZV10、TYZV16和TYZV18系列压力传感器的芯片均为西人马自研,产品自主可控、性价比高。西人马研发的MEMS系列、ASIC系列芯片适用于消费电子和质量要求极高的民用航空领域,并大规模应用于风电、钢铁、石油石化等条件苛刻的工业环境,对于想要实现提效降本、创新力十足应用的厂商,西人马FATRI将提供坚实的技术后盾。

  5月11日消息 近日,深聪智能发布了新一代人工智能芯片TH2608,这款芯片是继太行TH1520后,其在人工智能领域自主定义开发打造的第二代人工智能SOC芯片,该芯片已完成流片并点亮验证。

  与前一代TH1520芯片不同的是,太行二代芯片TH2608配置了一个Cortex-M CPU子系统,一个信号处理器DSP子系统,一个高效的NPU子系统,一个语音音频编码子系统,支持六路模拟麦克风与六路数字麦克风和外设单元,使得新一代太行芯片具备快速赋予各类产品语音交互和设备控制能力的同时,升级了对智能产品显示部分控制的支持,持续拓展智能产品支持类型和应用场景。太行二代芯片在应用端的能力更加突出。在芯片技术方面,TH2608的PPA(Power/Performance/Area)更进一步迭代和优化。

  在语音能力方面,基于思必驰全链路对线还集成了指令识别能力,情绪识别能力,声纹识别能力以及语音合成能力,在用户体验方面得到了进一步的优化。同时,也增加了多场景的适应能力,如多路语音采集能力,丰富灵活的接口配置,显示能力,超低功耗唤醒能力等。

  在应用领域,太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)持续提供功能和性能全面升级的解决方案。结合思必驰声纹识别,指令识别,远场交互等技术能力,TH2608为用户带来更精准灵活的语音交互体验。同时,延续太行一代芯片作为首款通过Amazon认证的语音芯片方案的成果,太行二代芯片将持续拓展海外市场产品方案的落地。

  5月11日消息 广汽集团昨日透露,公司目前在与华为共同开发L4级自动驾驶车辆,计划将于2024年量产。合作车型量产后是否交给华为来销售,广汽集团表示目前暂无可对外披露的信息。

  据悉,从2017年开始,广汽集团先后两次与华为签订战略合作协议。2017年,双方签署战略合作协议,在智能网联电动汽车领域技术展开战略合作。2019年,双方深化战略合作协议,决定共同打造新一代智能网联汽车平台,真正实现软件定义汽车。

  当天,长安汽车也在回复投资者提问时宣布了与华为的合作。长安汽车表示,将携手华为、宁德时代,共同打造国际一流的智能电动网联汽车平台,面向未来的高端智能电动车即将推出,全新的高端品牌名称也即将公布。

  另外,广汽集团在新能源汽车领域的研究成果也逐步得到披露。4月9日,广汽集团在其科技日上正式发布“中子星”战略,计划深度开展动力电池及电芯的自主研发及产业化应用。其中,使用了海绵硅负极电池技术的单体电芯,在同等电量下体积可减少20%、重量可减轻14%,电芯能量密度超过280Wh/Kg,续航里程超1000Km(低温条件下续航里程达650Km)。

  5月11日消息 当地时间周一,福特汽车在官网发布声明,正式宣布将于美东时间5月19日举办纯电动F-150皮卡发布会。

  根据公告,福特将备受期待的F-150纯电皮卡产品线命名为“闪电”系列(Lightning),上一次使用该命名还要追溯到上世纪九十年代的街头性能卡车产品线。为了发布这款产品,福特也下了非常大的投入,除了在流媒体上直播迪尔伯恩总部举办的发布会外,福特还会在美国时代广场、拉斯维加斯大道等18处知名地标同步直播。

  纯电皮卡也被视为未来数年电动车赛道的一个重要增长点,特别是针对租赁车队、企业与政府的商业服务而言。福特方面一直强调电动F-150皮卡属于“真正能干重活的皮卡”,以增强与特斯拉Cybertruck等竞品的差异。

  福特CEO吉姆·法利在声明中表示,每隔一段时间,就会出现一种破坏现状并改变游戏的新车,例如T型车、野马、普锐斯、Model 3,现在轮到F-150闪电。近半个世纪在美国最受欢迎的车型也进入了数字和纯电动时代。纯电版F-150闪电可以在停电时期为家庭提供能源,甚至比初版的F-150闪电跑得更快。

  福特在声明中透露,纯电动F-150皮卡将于明年春季在密歇根工厂投产,计划于2022年中开始交付。这个时段也将是各大厂商电动皮卡集中上市的时间,包括悍马电动皮卡、特斯拉Cybertruck、初创公司Rivian的产品等,不过这些厂商的新品主要面对生活场景。但竞品通用汽车已经确认将推出适用工作场景的雪佛兰电动皮卡计划。

  随着自动驾驶辅助系统ADAS与AI应用崛起,车载摄像头作为汽车上重要的传感入口,在智能汽车中的地位越来越重要。未来L4/5级汽车基本会囊括各种类型的摄像头,单车配备摄像头数量或将达到10-20目。而高端化需求的出现也促使车载CIS性能的不断提升,汽车CIS应用领域市场空间未来可期。

  据悉,思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。

  思特威还表示,SC120AT搭载思特威创新的SFCPixel™专利技术,拥有优异的夜视全彩成像性能,其灵敏度高达8083mV/LUX*S,读取噪声与SNR1分别低至0.67e-与0.24lux,同时配合高效灵活的片内图像处理单元,可让夜晚视频画面中的细节、灯光得以更清晰地呈现。此外,SC120AT还拥有高达120dB的三段曝光HDR,以出色呈现明暗细节,从容应对车内/外的强烈光线变化,无论白昼或夜晚均可实现高质量影像输出。

  SC120AT作为思特威首颗ISP二合一车规级CMOS图像传感器产品,片内ISP可直接输出YUV 422视频。此外,SC120AT可提供iBGA、CSP、COB三种封装形式,并且思特威还同步推出了车规级Raw Sensor SC100AT,来满足客户的不同需求。

  两款产品均拥有夜视全彩、高动态范围、高信噪比等卓越性能,可以更好地覆盖包括ADAS、自动驾驶、车载360°环视以及行车记录仪等智能车载应用领域。而后续思特威还将有更多车规级系列产品面世,以创新技术助跑智能驾驶赛道。

  据了解,SC120AT与SC100AT现已开始送样,预计将在2021年6月实现量产。

  声明:本文由电子发烧友综合报道,参考自凤凰科技、山西日报、新闻联播、技嘉科技、TechWeb、凌华科技、观察者网、Pico、艾肯家电网、猎云网、广汽集团、财联社、思特威等,转载请注明以上来源。

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